在本文中，编辑人员将评估乔斯博的V8 ITX机箱的散热性能，让我们来看一下。目前，主要制造商生产的ITX机箱在核心散热和硬件兼容性方面已到位。毕竟，它也让更多的用户接受它。乔斯伯V8也不例外。前后直接风道，覆盖整个前面板的巨大风扇以及各种开口都可以实现更好的散热-至少就实际性能而言，看起来像这样。仍然必须通过测试才能知道。测试之前，我首先注意到上部的穿孔散热区域。与传统的防尘网相比，密度明显不足，必须降低其透气性。上部是唯一的冷排安装位置。因此，我们在其背面安装了一个12厘米风扇，希望借助其水平风道来弥补顶部空气输出减弱的影响。测试项目仍然是AIDA 64 FPU单烘烤CPU，3DMark的Fire Strike 1080p循环单烘烤图形卡和同时双烘烤。室温约为26摄氏度，在温度稳定后执行记录。测试结果如下：从图表中可以看出，即使顶部已经对其冷排气的出风口造成了一些障碍，其左侧和右侧的开口以及从正面的直接风道前后，乔斯伯V8仍然取得了不错的成绩。在1.28V时，4.7GHz Core i7-10700K的单烘烤82℃评分完全在合理范围内。可以在各种项目中的单烘焙和双烘焙的比较中找到，即使图形卡和CPU“共存于一个小的单间”，但彼此之间没有影响。在散热项目中，乔思博V8已经合格，用户可以放心使用各种高端硬件，而不必担心过热和降低频率。以上是本次编辑推荐的内容。我希望你喜欢它。如果您想了解更多，请关注我们的网站。