本月中旬，英特尔将在CES展览会上发布代号为RocketLake-S的第11代台式机处理器，还将发布其支持的500系列芯片组主板，包括旗舰Z590，主流B560和入门级H510。 。之前，Z590芯片组主板的规格信息已部分暴露。 Z590芯片组主板在处理器和PCH（南桥）之间具有更宽的8通道DMI3.0芯片组总线，芯片组总线带宽达到64Gbps。它还具有一个连接到CPU的M.2NVMe插槽。该插槽可与“ RocketLake-S”一起使用，因为第11代处理器已达到28个PCIe通道，其中16个进入PEG接口，8个进入芯片组总线，另外4个进入该专用M.2NVMe插槽。 Z590的功能之一是支持PCIe4.0，但也有一个限制条件，那就是它必须与第11代Core i9，i7和i5配对。因为尽管第11代产品包括i3，Pentium和Celeron，但是这三个产品线的本质仍然是当前的CometLake-SRefresh体系结构，因此通道仍然停留在PCIe3.0。到目前为止，PCIe4.0的最大用途仍然是与M.2SSD相匹配，但是随着Microsoft将在Windows 10中发布DirectStorage，具有NVIDIA Ampere架构的GeForceRTX30可以提供RTXI / O技术，并且AMD的RDNA2也有望上市。支持DirectStorage，这项技术可以缩短游戏资料的解压缩时间，并且对于选择新一代GPU的高端玩家来说，支持PCIe4.0是必不可少的选择。英特尔的第11代台式机主流平台“ RocketLake”它将使用改良的14nm技术，并使用与CometLake-S相同的LGA1200引脚，但是与旧的相比，使用新的CypressCoveCPU架构将大大改变架构。 Skylake的IPC增加了50％，但最大内核数减少到8个内核和16个线程，GPU是具有32个EU的Xe，但比TigerLake使用的96EU版本小得多。这可能是由于14nm和台式机设计所致。与离散GPU一起使用。此外，RocketLake的功能包括对DDR43200MHz的支持，20个PCIe4.0通道，12bitAV1，HVEC编码支持以及对带有外部芯片的Thunderbolt4的支持。 RocketLake将提供三种类型：特殊市场的TDP125W K系列，标准65W系列和35W T系列。