据路透社报道，根据美国政府合同网站上的一份报告，美国国防部将就一项旨在提高美国半导体制造能力的激励措施的计划提供建议。苹果，高通和英伟达等美国主要半导体公司依赖台湾制造商台积电或三星电子有限公司以及其他外部制造商。代工制造芯片。这些制造商大多位于台湾或韩国。尽管英特尔在美国设有芯片工厂，但它们主要致力于制造自己的芯片，而不是为外部客户提供服务。根据非营利组织NationalSecurityTechnologyAccelerator在网站上发布的通知，美国国防部正寻求通过鼓励发展与芯片相关的知识产权并在美国建立先进的制造工厂来改变这种状况。他们致力于将私营公司与政府合同机会联系起来。该制造厂将为美国公司制造芯片，并可能向国防部提供零件。国防部计划宣布一项名为“快速保证微电子原型商用”的计划。 （“ RAMP-C”）将补充其最近启动以鼓励美国芯片制造的现有计划。 “目前没有在商业上可行的选择来提供美国领先的制造工厂来制造关键DoD系统所需的有保证的尖端定制集成电路和商用现货（COTS）产品。 RAMP-C程序的目的是激励这种选择。通知说。今年10月，英特尔赢得了与美国军方合作项目第二阶段的合同。根据该项目，英特尔将在亚利桑那州和俄勒冈州的工厂中使用自己的半导体封装技术，以帮助军方开发芯片原型。台积电是苹果公司的主要供应商，它也“独立运作”。早前有报道称，它正在亚利桑那州建立一家价值120亿美元的芯片工厂。凤凰城官员上个月批准了该项目的开发。协议。