主要缺陷是1.锡珠1.贴片机的加热不精确，太慢且不均匀。 2.贴片机的加热速度太快，预热间隔太长。 3.贴片机的丝网印刷孔与焊盘不对齐，并且印刷不准确，这使广东3D锡膏检查SPI成为可能。 4.在氧化状态下焊膏暴露过多，在吸收气氛中水分过多。 5.焊膏干燥太快。 6.助焊剂活性不足。 7.锡粉过多且颗粒细小。 8.在贴片机的回流过程中，助焊剂的挥发性不适当。二，焊桥一般而言，三星贴片机形成焊桥的原因是焊膏太稀。三星贴片机焊膏中的金属或固体含量低，触变性低，焊膏很容易爆炸。糊剂颗粒太大，助焊剂的表面张力太小。 3.开路1.焊膏量不足。 2.组件引脚的共面性不足。 3.锡不够湿（不足以熔化，流动性不好），锡膏太稀而导致锡流失。 4.贴片机的插针正在吸锡（类似于灯罩），或者附近有连接孔。对于密间距和超密间距引脚组件，贴装机引脚的共面性非常紧密。解决它的一种方法是事后在垫上涂锡。可以通过提高加热速度并在下面加热越来越少的底面来避免贴片机回流焊接。贴片机还可以使用润湿速率较低且活性温度较高的助焊剂，或使用锡/铅比不同的停滞熔化的焊膏来减少引脚的吸力。 q