为确保汽车满足当前对安全性和高可靠性的要求，汽车行业要求原始设备制造商（OEM）在组装后执行100％自动外观检查（AVI）。对于四方扁平无引线（QFN）封装，很难看到可焊接或裸露的引脚/端子，这使您无法确认它们是否已成功焊接到印刷电路板（PCB）上。包装的边缘上有裸露的铜涂层，用于端子。这些铜涂层很容易被氧化，这使得侧壁焊料很难润湿。当使用QFN封装时，侧壁焊料的覆盖率在50％到90％之间。由于不正确的组装故障导致的问题，以及组装过程中明显的不良焊点导致的实际故障，OEM必须承担额外的费用。使用X射线机检查高质量，可靠的焊点将进一步增加成本，或者根本无法实现。为了解决汽车和商业零件制造商使用的无铅封装中的侧面铅润湿问题，开发了可湿性侧翼工艺。该过程提供了可焊接性的可视指示器，并缩短了检查时间。 TI的DFN封装LM53600-Q1和LM53601-Q1汽车DC / DC降压稳压器采用了许多最大的汽车OEM认可的可湿润侧翼工艺。在组装过程中，TI采取了特殊铅涂层（SLP）作为附加步骤。在此过程中，对包装进行阶梯式切割，然后将一半的侧壁重新镀上哑光锡。请参见图1和2。图1：标准QFN与带有可润湿侧翼的切口和镀层QFN之间的横截面比较图2：QFN的部分切口封装并重新电镀一半的侧壁位置-右侧的图片是部分放大的图片。镀锡为裸露的铜提供了保护层。在PCB组装过程中，焊点将从焊垫的下部延伸到侧壁，从而在组件和电路板之间形成增强的焊点。 AVI现在可以评估设备每一侧的焊点外观。侧面焊缝的存在表明焊点完整性更高的可能性更高，但是如果没有X射线检查，则无法保证此检查的每分钟组件故障率（PPM）。由于在打印过程中不良的胶粘剂或PCB垫氧化，在组件下方仍会出现较差的焊料润湿性（或称为锡收缩）。对于使用相同组装方法的其他非QFN器件，该比率是PCB焊盘收缩时的最佳估计PPM。图3至图6突出显示了QFN引线框和PCB之间的焊点，焊脚明显裸露。这有助于AVI，并消除了任何不正确的组装故障。图3：标准QFN封装的侧视图。图4：标准QFN封装的焊趾。图5：标准引线框架封装的侧壁。图6：标准引线框架封装QFN上的焊趾简而言之，您可以看到在使用可润湿侧翼工艺时，性能或质量没有差异。 TI的LM53600-Q1和LM53601-Q1汽车DC / DC降压稳压器包括可靠的焊点，并且可以满足汽车工业规定的当前严格的100％AVI要求。 ＆amp; nbsp;