根据《青岛西海岸新区国际招商引资消息》，青岛的半导体高端封装测试项目总投资10亿元，是青岛市城区和区级两级重点项目。 2020年。4月15日，该项目通过在线“云合同”登陆中日（青岛）地方发展合作示范区，主要使用世界领先的高端包装技术来人工包装5G。目前需求快速增长的智能和其他应用芯片。据报道，该项目从开工到主厂房建设用了176天，为2021年生产设备的安装和调试打下了良好的基础，实现了合同的签订，年内的落地。 ，年初和年度上限。值得注意的是，今年4月15日，富士康科技集团与青岛西海岸新区签署了网络视频形式的项目合作协议，富士康半导体的高端封装测试项目正式落户青岛。 。根据当时的海报新闻报道，富士康半导体的高端封装和测试项目是由富士康科技集团和Fusion Holding Group Co.，Ltd.共同投资的，将使用世界领先的扇出封装和封装技术。晶圆键合堆叠封装技术，以及当前对封装的需求正在迅速增长。 5G通信，图像传感器和人工智能等应用芯片。该项目计划于今年开始建设，于2021年投产，并于2025年投产。从这个角度来看，青岛半导体的高端封装和测试项目可能是富士康半导体的高端项目。结束的包装和测试项目。