新的电缆组件可帮助Intel＆amp; reg; Omni-Path Architecture，中国上海＆amp; ndash; 2017年8月3日连接和感测领域的全球领导者TE ConnecTIvity（TE）今天宣布推出新的ChipConnect内部面板到处理器到处理器的电缆组件。该产品是专门为英特尔Omni-Path体系结构（OPA）设计的。它可以直接与处理器上的LGA 3647插槽以及面板上的Intel Omni-Path内部面板转接端口连接。数据传输速度可以高达每秒25 Gbps。 ChipConnect电缆组件无需昂贵的低损耗印刷电路板（PCB）材料和相关的复位计时器即可实现信号路由，从而缩短了系统设计时间并降低了成本。通过降低PCB层压板和布线的复杂性，该产品可以帮助简化系统设计。 ChipConnect组件提供标准长度和分支点，还可以针对特定应用进行定制。新推出的电缆组件提供4X和8X高速数据传输通道，以及线性和直角（左/右出口）线性边缘连接器（LEC）电缆插头，以满足不同的电缆布线要求。除电缆组件外，TE还提供兼容的LGA 3647插座和硬件产品系列（P0插座和P1插座）。 TE目前是经英特尔认证的为数不多的第一代IFP电缆组件供应商之一，并且还是英特尔OPA下一代电缆组件设计的合作开发合作伙伴。 TE数据和终端设备部产品经理Ann Ou表示：“英特尔OPA设计已成为行业标准架构，我们的ChipConnect产品为此类应用提供了更大的设计灵活性和更高的性能。” ，TE将成为符合OPA标准的插座和电缆组件的一站式供应商。 ＆quot;更多信息，请访问www.TE.com/ChipConnect。关于TE CONNECTIVITY TE ConnecTIvity（NYSE：TEL）是全球技术领导者，年销售额达120亿美元。我们秉承创新的承诺，并继续促进交通运输，工业应用，医疗技术，能源，数据通信和家具的发展。 TE的行业领先的连接和传感解决方案已在恶劣的环境中得到验证，从而有助于创建一个更安全，更绿色，更智能和相互连接的世界。 TE在全球拥有约75,000名员工，其中7,000多名工程师，并与全球近150个国家/地区的客户合作。 TE相信“无限的联系”。欲了解更多信息，请访问www.te.com.cn。