制作芯片的最基本部分是设计-“磁带输出-”。包装”测试。芯片的成本通常为人工成本的20％，带出40％，封装的35％和测试的5％[对于先进技术，带出成本可能超过60％]。测试实际上是最“便宜”的测试。全面处理芯片的各个方面。在这个激烈的市场中，每个公司都在喊“ CostDown”，人工成本逐年上升，晶圆厂和包装厂都在乙方市场。落在测试的头上。但是经过仔细的计算，该测试节省了50％，总成本仅为2.5％，而外带或包装节省了15％，该测试相当于免费。但是测试是产品质量的最后障碍。如果没有良好的测试，则产品PPM [百万失败率]太高，回报或补偿远远不能代表成本的5％。芯片需要做哪些测试？它主要分为三类：芯片功能测试，性能测试和可靠性测试。对于芯片产品上市而言，三项主要测试之一是必不可少的。功能测试以查看芯片是否正确。性能测试以查看芯片是否良好。进行可靠性测试，以查看芯片是否快速。功能测试是测试芯片的参数，指标和功能。用人类的话来说，这意味着您在十月出生的婴儿是a子或马。出来散散步。性能测试，因为有很多可能的步骤会在芯片的制造过程中引入缺陷，即使是同一批次的晶片和封装产品，芯片的好坏也需要进行筛选。人们说他们在捡鸡蛋中的石头。扔掉“石头”芯片。可靠性测试，该芯片通过了功能和性能测试，得到了不错的芯片，但是该芯片会在冬天被最讨厌的静电损坏，无论在雷暴天，狗日，风雪天是否能正常工作，以及该芯片可以使用一个月，一年或十年等，所有这些都必须通过可靠性测试进行评估。我们实施这些测试的手段是什么？测试方法：板级测试，晶圆CP测试，包装后成品的FT测试，系统级SLT测试，可靠性测试以及多种策略。板级测试主要用于功能测试，使用PCB板+芯片构建“模拟”电路板。芯片工作环境，导出芯片接口，测试芯片功能，或检查芯片在各种恶劣环境下是否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表，主要是需要制作的EVB评估板。晶圆CP测试通常用于功能测试和性能测试中，以了解芯片是否正常工作，并筛选出芯片晶圆中的故障芯片。顾名思义，CP [ChipProbing]是使用探针[Probe]刺穿晶片上的芯片，将各种信号输入到芯片中，捕获芯片的输出响应并进行比较和计算。还有一些特殊情况将用于配置和调整芯片。 [修剪]。所使用的设备主要是自动测试设备[ATE] +探针台[Prober] +仪器，需要生产的硬件是探针卡[ProbeCard]。包装完成后，通常在功能测试，性能测试和可靠性测试中使用成品的FT测试，以检查芯片功能是否正常，以及包装过程中是否存在缺陷，并帮助进行可靠性测试以检测芯片是否正常。 “火，雪和闪电”。 “随后的芯片还会继续工作吗？”需要使用的设备主要是自动测试设备[ATE] +机械臂[Handler] +仪器，而需要制造的硬件是测试板[Loadboard] +测试插座[Socket]等。系统级SLT测试通常用于功能测试，性能测试和可靠性测试。它通常是对完成的FT测试的补充。顾名思义，它是在系统环境中进行测试的，该系统是将芯片置于其正常的工作环境中。运行该功能以检查它是好是坏。缺点是只能覆盖部分功能，覆盖率低，因此通常是对FT的补充。需要使用的设备主要是机械手[Handler]，需要制造的硬件是系统板[SystemBoard] +测试插座[Socket]。可靠性测试主要是对芯片施加各种苛刻的环境，例如ESD静电，它可以模拟人体或模拟工业体向芯片施加较大的瞬时电压。