除了台积电和三星，英特尔还对3nm表现出了很高的期望。几天前，台积电正式宣布它将在2023年推出3nm工艺的增强版本。该工艺将被命名为“ 3nmPlus”。而第一个客户仍然是苹果。按照苹果公司新一代芯片的速度，“ A17”芯片在一年之内就可以买到。芯片将用于3nmPlus工艺中。台积电正式没有透露有关3nmPlus工艺的详细信息。通过以前的升级，可以推测3nmPlus将比3nm具有更高的晶体管密度和更低的功耗。参照台积电先前宣布的3nm工艺，晶体管密度增加了70％。与5nm制程相比，3nm制程将减少25-30％的功耗，并带来约10-15％的性能提升。台积电在今年9月宣布了其3nm制程的批量生产目标。 2022年下半年的月产能将增加到55,000，到2023年单月将增加到100,000。同时，苹果公司已经接管了第一批3nm的产能。三星一直希望在3nm制程上超越台积电。在核心技术方面，三星的3纳米将切换到全能门（GAA，环绕栅晶体管），而台积电将坚持使用FinFET（鳍式场效应晶体管）。三星还希望明年推出3nm产品，这也给台积电带来了巨大压力。目前，3nm工艺将成为各代工厂之间竞争的关键点。除了台积电和三星，英特尔还对3nm表现出了很高的期望，并在5nm工艺阶段放弃了FinFET，并改用GAA。负责编辑AJX