两年前，台积电生产了7纳米工艺，并将于今年大规模生产5纳米工艺，这使台积电在铸造领域保持领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的计划，预计今年将进行3nm风险试生产，计划于2021年下半年开始批量生产。台积电还透露了3nm工艺的更多细节。与今年的5nm工艺相比，3nm工艺的晶体管密度提高了15％，性能提高了10-15％，能源效率也提高了20-25％。先前的报道称，台积电将放弃在3nm节点上的FinFET晶体管工艺，而改用GAA环绕栅晶体管。但是，根据台湾经济日报的最新报道，台积电在2nm研究和开发方面取得了重大突破，并找到了切入全环栅场效应晶体管GAA的途径。这意味着台积电将继续在3nm节点上使用FinFET工艺。 Leifeng.com先前曾报道说，GAA概念的提出要比FinEFT早10年，但GAA等同于FinEFT的改进版本。至于为什么要改用3nm的GAA？台积电表示，主要考虑到客户，3nm将继续使用FinEFT技术。 5nm工艺的设计也可以在3nm工艺中使用，而无需重新设计产品。台积电可以保持自己的成本竞争力并赢得更多的客户。命令。据报道，台积电将按计划为基于3nm工艺的苹果A16芯片代工，预计将在2022年上市。但是，台积电比竞争对手三星更晚改用GAA。当三星在3纳米制程节点遇到障碍时，三星选择从FinFET技术转换为GAA。目前，更值得关注的是已经开始批量生产的5nm工艺。苹果今年的新iPhone12系列将配备A14处理器，该处理器无疑将使用台积电的5nm工艺。此前有报道称，除了苹果和华为用于台积电的5nm生产能力外，它也是海思的新一代旗舰麒麟9系列处理器。然而，由于该禁令，台积电已明确表示将于9月14日退出华为。有一种观点认为，尽管无法为华为找到5nm芯片，但苹果公司自行开发的基于Arm的Mac处理器仍将利用5纳米的生产能力。 Leifeng.com认为，用于苹果计算机的Arm处理器的发货是一个逐渐增长的过程，从一开始就很难有更大的需求。毕竟，Apple Mac计算机也有必要从Intel处理器切换到自行开发的Arm处理器。在两年内，很难判断是否可以充分利用台积电的5nm生产能力。另一个不清楚的是高通的处理器。据报道，台积电为高通公司推出的首款5nm芯片将是Snapdragon 875 SoC，该芯片已开始批量生产。据说SoC架构在1 + 3 + 4组合的核心方面取得了突破，其中单核将是Arm的Supercore Cortex X1，其性能比A77提升了30％。但是，MyFixGuide报告提供了截然不同的视图。该报告指出，高通公司的下一代旗舰级SoC Snapdragon 875G将基于5纳米工艺，该芯片将于明年第一季度发布。现在看来，三星正在制造它，而不是台积电。该报告还预测，可能与Snapdragon 875G集成在一起的Snapdragon X60调制解调器也将使用与三星相同的5nm工艺制造。 Leifeng.com此前曾报道说，Snapdragon X60是高通公司于今年2月发布的最新一代5G调制解调器，并且是世界上第一个宣布使用5nm工艺的处理器。高通没有透露合作的5nm芯片代工厂，但表示将根据计划寻找合适的代工厂伙伴。先进制造工艺竞争的背后是主要芯片公司之间的竞争。