据台湾媒体报道，台积电在7月14日加大对先进封装的投资，与此同时，台积电也在加快先进制造工艺的步伐。它还支持洪苏，经测，万润和王思等设备和材料制造商建立完整的生态系统。 ，以捆绑来自Apple等主要客户的订单。台积电宣布，今年的资本支出将在150亿美元至160亿美元之间，其中10％将用于先进封装。同时，为响应南科产能的扩大，它将在南科建立一条新的3D封装和测试生产线。南方继续扩大高级包装和测试的规模。台积电（TSMC）相信，进入5G时代后，许多高速计算和车载芯片都需要5nm以下的先进制造工艺，甚至智能手机也集成了具有AI和医疗诊断等强大功能的芯片，并使用先进的封装技术对其进行堆叠与其他不同的芯片。 ，让摩尔定律扩展。台积电正在逐步增加其在先进封装和测试方面的投资，同时培育了许多本地设备和原料工厂，以紧密地形成利益共享的生态系统。例如，台积电启动了南科3D IC封装测试工厂和竹科封装测试基地。其中，下游湿法工艺设备的供应将由当地的包装和测试设备领导者洪素提供，以提供解决方案，而极紫外（EUV）面膜盒则完全支持嘉登的发展。剩下的供应商，包括经测，望四，中商，广东新林，盛义和台湾专业化，都是台积电整合流程的前，后阶段并击败强大的敌人三星的重要后备力量。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果，高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电的股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，美国存托凭证在纽约证券交易所上市，股票代码为TSM。