这里我们主要介绍设计PCB布局时应注意的12个项目。 1.补丁之间的间距补丁组件之间的间距是工程师在布局期间必须注意的问题。如果间距太小，则很难印刷焊锡膏并避免锡焊和镀锡。建议的距离如下：设备之间的距离要求：同一设备：≥0.3mm不同设备：≥0.13* h + 0.3mm（h是相邻组件的最大高度差）手动打补丁：≥1.5mm。以上建议仅供参考。根据PCB设计工艺规范，在线设备和贴片之间的距离如上图所示。在线电阻装置和贴片之间应有足够的距离，建议为1-3mm。同时，由于处理麻烦，很少使用直插式插件。 3.为了放置IC去耦电容器，需要在每个IC的电源端口附近放置去耦电容器，并且该位置应尽可能靠近IC的电源端口。当一个芯片具有多个电源端口时，每个端口都必须布置所有去耦电容器。 4.注意组件在PCB板边缘上的放置方向和距离。由于PCB通常是由曲线锯制成的，因此边缘附近的组件需要满足两个条件。第一个方向应与切割方向平行（以使设备的机械应力均匀。例如，如果将设备以上图左侧的方式放置，则在拆分拼图时，贴片两个焊盘的作用力方向不同，这可能会导致组件和焊接。第二个原因是设备不能放置在一定距离内（以防止在切割电路板时损坏组件）5.如果相邻需要连接焊盘时，请注意是否需要相邻焊盘的连接，请首先确认已在外部进行连接，以防止因连接成球而造成桥接，此时要注意铜线的宽度6。 。如果垫块落在正常区域，则需要考虑散热；如果垫块落在人行道区域，则应使用正确的方法将垫层和人行道连接起来，此外，根据当前尺寸，确定是否连接1根线或4线。如果采用左侧的方法，则由于铜敷设的温度会充分分散温度，从而使焊接或维修和拆卸部件更加困难，这使得无法进行焊接。 7.如果导线比插入垫小，则需要添加泪珠。如果引线比嵌入式设备的焊盘小，则需要添加泪珠，如图右侧所示。添加泪珠有以下好处：（1）避免信号线宽度突然减小并引起反射，这会使走线和元件焊盘之间的连接趋于平滑和过渡。 （2）解决了焊盘和走线之间的连接由于冲击而容易断开的问题。 （3）水滴的设置还可以使PCB电路板看起来更漂亮。 8.组件焊盘两侧的引线宽度应相同。 9.注意保留未使用的针垫并将其接地。例如，上图中不使用芯片的两个引脚，但是存在芯片的物理引脚。图右侧的两个引脚处于浮动状态，很容易引起干扰。如果添加焊盘，然后将其接地以屏蔽它，则可以避免干扰。 10.最好不要在焊盘上打孔。请注意，最好不要在焊盘上打孔，否则可能会导致锡泄漏和虚焊。 11.注意电线或组件与电路板边缘之间的距离。请注意，引线或组件不应太靠近板的边缘，尤其是单面板。通常，单面板主要是纸板，在承受压力后很容易折断。线路或放置组件将受到影响。 12.必须考虑到电解电容器的环境温度远离热源。首先，考虑电解电容器的环境温度是否满足要求，其次，使电容器尽可能远离加热区域，以防止电解电容器内部的液体电解质变干。