12月11日上午，在“ EDA和IC设计创新论坛”上，在2020年中国集成电路设计产业大会上，来自各行各业的知名人士在会场上讨论了EDA的现状和前景。 Synopsys的技术支持副总监唐木明认为，采用先进的技术，设计实施的挑战不仅在于PR是否能够理解复杂的工艺规则，并遵守这些规则来实现PPA优化。对设计实现周期和目标的影响可能来自综合引擎是否能够理解流程规则并将其更早地添加到优化考虑中，甚至可能来自于在选择RTL设计时是否对现金流程特征进行了充分评估结构体。 Cadence的高级总监刘M说，随着先进的工艺节点变得越来越小，设计性能目标似乎不仅在时钟频率上而且在功率和面积上都在不断提高。为了满足这些具有挑战性的要求，Cadence继续研究新的创新技术，这些技术将有助于交付最新的高性能硅器件。机器学习是一个很好的例子，它显示了进一步改善数字设计自动化的巨大潜力。上海国威斯尔辛首席执行官兼总裁林俊雄表示，高级节点的VLSI不仅具有高密度和复杂的系统架构，而且还经常与多核CPU匹配，并且需要复杂的处理器操作环境，这大大增加了验证工作。整个。关于摩尔定律的发展，明导亚太技术总监李立基认为，摩尔定律仍在发展，但随着芯片集成度的不断提高，成本并未降低。同时，李立基介绍了最新的封装技术，以提高芯片集成带宽和速度。此外，Ansys半导体部门的首席工程师Yao Xin认为，3DIC设计的每个阶段（从芯片到封装，再到PCB到系统）都需要仔细注意，以确保热量，功率，电磁和机械方面的约束和可靠性。在互动中。但是，设计阶段通常是不连贯和分散的，从一个抽象层到另一个抽象层的可见性有限。芯片封装协同设计是3D集成电路设计的重要组成部分，已成为现代系统设计的重要要求。在谈到电源管理芯片时，北京华大九田产品总监刘晓明认为，当前的电源管理芯片的主要问题在于高功能集成引起的设计问题，多种用于仿真验证的应用场景以及解决方案。高功率密度，可靠性高。性分析带来的困难。在内存方面，上海格伦电子公司副总裁刘文超表示，内存市场的快速发展已占据全球集成电路销售的第一位，其中DRAM和闪存所占比例最高，而平均增长速度最快。下一代非易失性存储器市场的使用率非常高。这个数字很高，达到104％，预计到2023年将达到72亿美元。存储技术正在不断提高存储密度并降低成本。新华章业务发展总监朱丹说，EDA不再是一个特别小的地区。 EDA需要集成到行业中。将来，EDA可以与AI和云计算结合使用。南京EDA创新中心研发部副总经理陈刚表示，随着IC芯片复杂性和集成度的提高，IC设计越来越需要EDA的依赖，单一EDA工具很难满足设计师的需求。全面的IC设计知识。流程要求和不同工具之间的切换增加了数据完整性的风险。 ChipMaster（上海）电子应用工程师经理刘克说，当从第一代工艺技术节点发展到下一代节点时，由工艺偏差引起的离散工艺参数和由布局设计引起的光学畸变实际的光刻工艺确实在大幅增加。这种现象的叠加使得集成电路制造的复杂性不断增加，同时也影响了成品率和可靠性。在纳米微型化过程中，定义了改善这些现象的方法，并且为了达到改善的目的，必须进行对IC性能的有效预测和监控。因此，在设计的早期阶段就必须分析过程偏差，优化设计参数并验证环境条件。