据国外媒体报道，12月10日，有较早的媒体报道称，美国政府正在与台积电，英特尔等半导体公司讨论在美国建立芯片工厂的问题，引起了三星电子的警惕。业内消息人士周三表示，三星电子可能正在考虑扩大其在德克萨斯州奥斯汀的代工厂，以提高其在代工市场的地位。今年10月，三星电子在其位于奥斯丁的铸造厂附近购买了一块占地104,089平方米的土地，相当于140个足球场。该公司的举动被视为为扩大其在美国的铸造厂的准备。该公司的一位高管说：“我们在工厂周围购买了更多土地，并申请了用途变更，但我们尚未就如何使用这片土地做出任何决定。”最近，三星电子要求奥斯汀市议会批准对该土地的开发。据报道，奥斯丁市议会定于美国时间星期四开会讨论此事。有人推测，三星可能会增加其在美国的代工生产，以遏制其竞争对手台积电。据悉，台积电在代工市场上遥遥领先于三星。三星的奥斯汀工厂成立于1996年。这是该公司唯一的海外晶圆厂，生产用于手机，平板电脑和其他电子设备的内存和系统芯片，并为美国芯片提供代工服务。制造商。目前，该工厂正在为无晶圆厂客户生产14nm，28nm和32nm芯片，但该工厂尚未配备EUV光刻设备以生产7nm或以下的产品。尽管三星在韩国的极紫外（EUV）生产线可以生产10nm以下的工艺，但其奥斯汀工厂主要生产14nm产品。