中国台湾全球铸造公司已同意以约37.5亿欧元(约合45.3亿美元)的价格收购德国硅晶片制造商Siltronic,这是今年全球半导体行业创纪录的一年的又一重大交易。 Global Wafer将以每股125欧元的价格收购Siltronic的股票,较Siltronic在11月27日的收盘价溢价10%。双方表示,该交易预计将于2021年下半年完成。富邦证券投资服务有限公司的分析师表示,就收入而言,合并后的公司将成为全球最大的硅晶圆制造商,市场份额为32%至35%。
中国台湾全球铸造公司已同意以约37.5亿欧元(约合45.3亿美元)的价格收购德国硅晶片制造商Siltronic,这是今年全球半导体行业创纪录的一年的又一重大交易。 Global Wafer将以每股125欧元的价格收购Siltronic的股票,较Siltronic在11月27日的收盘价溢价10%。双方表示,该交易预计将于2021年下半年完成。富邦证券投资服务有限公司的分析师表示,就收入而言,合并后的公司将成为全球最大的硅晶圆制造商,市场份额为32%至35%。