为响应摩尔定律的放缓，全球最大的芯片生产巨头台积电（TSMC）正在与Google等美国科技公司合作开发一种新的半导体封装技术。通过堆叠不同类型的芯片，新架构可以使芯片组更小巧，功能更强大。芯片封装是半导体制造过程中的最后一步。传统上，其技术要求不如芯片制造中的其他工艺高。但是现在，芯片封装正成为该行业的新战场。台积电（TSMC）最近透露，该公司正在使用一种名为SoIC的3D堆叠技术来对芯片进行垂直和水平封装。通过这项技术，可以将多个不同类型的芯片（例如处理器，内存和传感器）堆叠并连接在同一封装中，从而使整个芯片组更小，功能更强大且功耗更低。根据研究机构Yole Development的数据，全球先进的芯片封装产业在2019年达到290亿美元。预计2019年至2025年的复合年增长率将为6.6％，到2019年将达到420亿美元。 2025年。该研究机构还表示，在所有细分市场中，3D堆叠包装将在同一时期以25％的速度增长，成为增长最快的细分市场。据《日经新闻》报道，谷歌和AMD将成为台积电新封装架构的首批客户，并正在帮助台积电测试和认证新芯片。台积电于2016年正式进入芯片封装业务，帮助Apple iPhone开发功能更强大的芯片处理器和内存芯片封装。伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）的研究分析表明，直到今年，台积电的大部分芯片封装收入仍来自苹果公司。此外，全球几乎所有主要的芯片开发商都是台积电的客户。台积电为苹果，华为，谷歌，高通，英伟达和博通等芯片开发商生产芯片。主要服务于高端芯片厂商。通过推出新的SoIC技术，台积电有望在其芯片封装生态系统中囊括高端客户。这是因为需要高端芯片的客户更愿意测试新技术。例如，苹果，谷歌，AMD和Nvidia等芯片开发巨头都在最高端的芯片市场竞争。根据台积电上个月的财务报告，该公司预计后端服务收入，包括先进的封装和测试，将以略高于该公司未来几年平均水平的速度增长。台积电在2019年的芯片封装和测试服务收入达到28亿美元，约占其总收入346.3亿美元的8％。全球最大的两家半导体制造商三星和英特尔也押注下一代芯片堆叠技术。但是与为许多芯片设计人员服务的台积电不同，英特尔和三星主要生产供自己使用的芯片。但是，三星也在积极扩大其代工业务，并将高通和英伟达视为其主要客户，这可能导致三星与台积电之间的更直接竞争。 “这些新的芯片堆叠技术需要先进的芯片制造专业知识和大量的计算机模拟来实现精确的堆叠，因此传统的芯片封装供应商很难进行干预。”沉聪智能联合创始人吴庚元告诉《中国商业报》记者。在此之前，台积电的大部分芯片封装服务都外包给日月光，Amkor和Powertech，以及中国的长江电子，同福微电子和天水华天。前端晶圆制造商进入后端封装和测试的主要动力来自高端客户。对芯片性能的需求。 “与传统的后端封装和测试行业相比，前端晶圆级封装和测试具有把握最终客户需求的优势。”中芯国际前市场主管，沉聪智能联合创始人兼首席执行官吴庚元在第一位《财经》记者的评论中说道。吴庚元表示，台积电十年前已经开始采用新的芯片封装技术。 “ TSMC早就意识到，芯片前级的处理技术发展非常迅速，但是后期的封装技术却跟不上。”他说：“但经过十年的发展，先进的包装技术仍未达到预期的成熟度。”吴庚元认为，这主要是由于资本投入和收益比例过大所致。先进的包装工艺需要大量的资本投资。对于消费品，晶圆制造重视投入产出比。他告诉《中国商业报》记者。 “从客户的角度