您知道PowerPAK®中的-30 VP沟道MOSFET吗? 1212-8S封装?它有什么作用?几天前,Vishay Intertechnology,Inc.(纽约证券交易所股票代码:VSH)推出了新型-30 V p沟道TrenchFET®。第四代功率MOSFET-SiSS05DN,该器件采用耐热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK®。 1212-8S封装的导通电阻在10 V时达到业界最低的3.5 mW。同时,导通电阻与栅极电荷的乘积是MOSFET的重要品质因数(FOM)在开关应用中的功率为172 mW * nC,达到同类产品的最佳水平。节省空间的Vishay Siliconix SiSS05DN专用于提高功率密度,其占位面积比6mm x 5mm封装的同类导通电阻器件小65%。几天前发布的MOSFET的导通电阻比上一代解决方案低26%,比市场上排名第二的产品低35%,FOM比同类竞争产品低15%。这些业界最佳的值减少了传导和开关损耗,从而节省了能源并延长了便携式电子设备的电池寿命,同时最大程度地减小了电源路径上的压降以防止错误触发。该器件的紧凑型尺寸便于在有限PCB面积的设计中进行安装。业界标准面积的SiSS05DN可以在将5 V至20 V输入电源应用升级时直接替代现有设备。 MOSFET适用于适配器和负载开关,反极性保护,电池供电的设备电机驱动控制,电池充电器,消费类电子产品,计算机,电信设备等。该器件已通过100%RG和UIS测试,符合RoHS要求,并且卤素灯自由。 SiSS05DN现在可以提供样品,并已实现批量生产。交货时间为12周,具体取决于市场情况。以上是对PowerPAK®中的-30 V P沟道MOSFET的分析。 1212-8S封装。希望对大家有帮助。