2020年11月24日，中国上海***嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出首款COM-HPC载板和散热解决方案，为新的PICMG®COM-HPC™标准奠定了新的生态系统基础。这是COM-HPC集成的一个重要里程碑，可加速基于第11代Intel®Core™处理器（代号TigerLake）的Congatec COM-HPC模块的应用。新的COM-HPC标准具有大量最新的高速接口（例如PCIeGen4和USB4），具有未来兼容性的高速连接器以及用于远程管理的全套功能。对于所有新兴的宽带互联网边缘应用，例如专用边缘设备，增强的边缘云，实时雾气等，此功能集都极为重要。Congatec产品经理Andreas Bergbauer表示：“我们提供了两个最佳的设计选项反映了英特尔TigerLake处理器：COM-HPC和COMExpress解决方案。我们强烈鼓励系统工程师测试新的COM-HPC平台的各种新功能和优势。这很容易实现，因为我们提供给COM-HCP和COMExpress的API完全相同。工程师可以在两个平台上工作，并且可以轻松切换到另一个平台。”使用COM-HPC平台设计基于第11代Intel®Core™处理器的新产品，将为开发人员带来直接好处：符合PCIeGen4的连接性，完整的USB4.0带宽，2.5GbE，SoundWire和MIPI-CSI接口。需要大量或更强大的PCIe接口或25GbE以太网接口的开发人员应首选COM-HPC。此外，希望将高性能系统扩展到同一标准下的边缘或雾服务器的开发人员也有足够的信心通过COM-HPC实现所有功能。最后，期望使用具有更全面的远程管理功能的计算机模块是购买和试用新的COM-HPC评估平台的另一个原因。规范详细信息符合ATX规范的载板conga-HPC / EVAL-Client是专门为COM-HPC平台评估而设计的，并包括用于编程，固件刷新和复位的各种R＆amp; D接口。这款新的COM-HPC载板还具有新的COM-HPCClient标准定义的所有接口，并支持扩展的温度范围（-40°C至+ 85°C）。载板可支持具有不同LAN数据带宽，数据传输方法和连接器的COM-HPCsizesA / B / C模块。它还提供了各种自定义功能来灵活满足客户需求，包括对2x10GbE，2.5GbE和1GbE的KR以太网支持。载板上有2个功能强大的PCIeGen4x16连接器，用于最新的高性能扩展卡。随着转接卡的扩展，载板甚至可以运行4x25GbE的更高性能接口，这使得该评估平台非常适合大型互连边缘设备。新的COM-HPC模块的散热解决方案具有3个不同的版本，适用于第11代Intel®Core™处理器（12-28WTPD）的所有配置。新的COM-HPC模块支持以下处理器配置：