台湾研究机构的调查显示，未来5G高频通信芯片封装有望朝AiP技术和扇出封装技术发展。预计台积电，日月光和力成有望进入相关的包装领域。据台湾媒体报道，展望未来的5G无线通信规范时代，台湾工业技术研究院工业技术国际战略发展研究院产业分析师杨启新表示，可以将其划分为5G IoT低于1GHz的频率，主要用于物联网和4G演进。即将到来的Sub-6GHz频段，还有一个5G高频毫米波频段。杨启新观察5G芯片封装技术后，预计5G IoT和5GSub-6GHz的封装方法将大致维护3G和4G时代的结构模块，该模块分为四个主要系统：天线，RF前端，收发器和调制解调器。层级封装（SiP）和模块。对于更高频率的5G毫米波，需要将天线，RF前端和收发器集成到单个系统级封装中。在天线部分，杨启新指出，因为频段越高，天线越小。预计5G时代的天线将通过AiP（封装中的天线）技术和其他组件集成到单个封装中。除了将载板用于多芯片系统级封装外，Yang Qixin表示，扇出封装（Fan-out）受到市场的高度期待，因为它可以集成多个芯片，并且性能优于载板。基于系统的软件包。从制造商的角度来看，估计台积电和江苏长电科技正在中国大陆积极部署。此外，日月光和力成也深入从事面板级扇出封装，并将有机会在未来推出5G RF前端芯片集成封装。到