数字博客@数码闲聊站爆料说，今年的小米新机器具有丰富的后置摄像头计划，并将于明年逐步开始改进屏幕形式。目前，已经确认中间单冲孔直筛/弯曲筛解决方案和左上角筛将可用于批量生产。穿孔四面曲面屏幕解决方案，内部折叠屏幕（折叠模型）解决方案，屏幕下主动式（真正的全屏）解决方案等。今天早些时候，博客还爆料说Mi 11将使用左上角打孔方案，其中高端版本将使用2K +分辨率和120Hz刷新率弯曲屏幕，而标准版本参数未知，但至少该屏幕不是直屏。此外，虽然我不知道屏幕下摄像头的型号，但小米将在明年批量生产第三代屏幕下摄像头手机屏幕，它将由华兴光电提供。因此，不排除小米将在明年某个时候推出并采用它。新系列的屏幕下摄像头技术甚至可以直接应用于旗舰机型MIX系列。关于小米折叠屏型号的信息不多。例如，新的折叠屏幕代号为Cetus，带有108MP摄像头，将配备高通Snapdragon处理器，并将使用类似于三星GalaxyFold +外部辅助屏幕的内部折叠主屏幕。在设计结构上，屏幕刷新率为90Hz（工程机），但也可以为120Hz，并采用了三星最新的UTG柔性玻璃技术。 IT Home获悉，高通公司将在12月1日举行Snapdragon技术峰会，并有望在那时推出新一代旗舰处理器Snapdragon 875。明年，小米将推出采用新型Snapdragon 875芯片的机型。