与印刷电路板（PCB）制造商合作时，您倾向于将重点放在他们展示的用于PCB组装的最新设备上。但是，作为买家，也应检查其制造设施的其他令人兴奋的方面。重要的是要进行自我教育，以了解不太明显的区域是否与更明显的特征同步。 PCB制造商寻求的一个这样的方面。设备是湿度控制。这是制造商必须注意的两个不同目标的领域。一方面，需要高湿度以减少静电释放（ESD）损坏PCB的风险。另一方面，低湿度有助于最大化对湿度敏感的电子设备或MSD的耐用性。随着电子工业向对ESD和湿气敏感的小型SMT组件发展，这些因素变得越来越重要。干热可能对PCB组装有害。因此，工厂必须有稳定的新鲜空气供应和完整的排气系统。此外，应根据IPC建议对新鲜空气进行连续加湿，以保持30％以上的相对湿度。这可以通过在工厂安装湿度控制系统来实现。此外，任何良好，安全且无静电的PCB组装设备均应使用ESD腕带和脚跟带，以及接地的地垫和手推车，以消除静电释放。在PCB组装和制造工厂中要查找的内容您必须在PCB组装和制造工厂中寻找以下内容：l首先，检查它们是否具有湿度控制系统。温暖潮湿的气候可能不需要单独的湿度系统。如果需要，空调系统可以照顾相对湿度。但是，在夏季干燥或冬季寒冷的地区，必须使用专用的湿度控制系统。 l如果系统显示的湿度低于30％，则表示系统设置的温度太低或太低，无法满足设备的湿度要求。现代的湿度控制设备包括一个小型的高压雾化系统，该系统小巧，安静且节能。如果相对湿度保持在30％以上，则需要确保MSD保持干燥。特别是，较小的组件和球栅阵列（BGA）需要特殊处理。不使用MSD时，必须将其存放在干燥的仓库中，因为MSD可能在焊接前几个小时内离开干燥的仓库。 l传统上，MSD与湿度指示卡和干燥剂一起密封在防潮袋中。如今，干燥柜变得越来越普遍，尤其是在“高混合”条件下。操作。干燥柜在0.1％的湿度下存储MSD管和卷盘，并提供了易于检修常用组件的条件。