作为时代主题，该芯片吸引了太多人的关注。
芯片的核心技术：研发，生产，封装等，每个环节都是芯片成功的关键。
芯片封装直接影响半导体和集成电路的机械性能。
随着技术的发展，先进的自动点胶设备广泛应用于芯片包装。
分配器用于芯片键合印刷电路板，在焊接过程中容易移位。
为了防止电子部件从印刷电路板的表面脱落或移位，许多公司已经将自动分配器引入印刷电路板的表面。
分配，然后将其放入烤箱中加热并固化，以便将电子组件牢固地连接到印刷电路板上。
胶水分配器用于填充芯片底漆。
在倒装芯片工艺中，总是遇到以下问题：芯片面积本身较小，固定芯片的面积较小，并且通常难以粘接。
如果芯片受到撞击或热膨胀，则很容易引起隆起甚至破裂，并且芯片将失去其适当的性能。
为了减轻该问题，相关公司使用自动分配器将有机胶注入到芯片和基板之间的间隙中，然后固化，这增加了芯片和基板之间的连接，并进一步提高了它们的结合强度。
为颠簸提供良好的保护。
目前，许多分配机都装有线性电动机设备。
由直线电机驱动的高精度点胶机在X / Y轴上的峰值移动速度可以达到1000mm / s。
配备合适的光栅编码器和导轨，重复定位精度可以达到正或负。
0.005毫米。
直线电机驱动的高精度X / Y / Z三轴点胶机，具有匹配灵活，多轴联动和多维工位移动的特点。
