2020年9月10日，杭州海康微图像传感器技术有限公司应邀参加了“ 2020红外产业技术与市场发展论坛”。
在论坛上，海康光刻传感器集成电路设计总监刘军分享了公司的核心产品1280红外，主题为“技术挑战和1280 * 1024阵列非制冷红外焦平面探测器的发展”。
在晶圆级包装上”探测器。
当前，红外热成像行业受到非冷却式红外热成像传感器核心组件价格高昂的制约，其无法在商业场景中消费的问题限制了其大规模应用的实现。
检测器的大部分成本来自包装材料。
为了解决这一难题，1280红外探测器突破了WLP晶圆级封装，并投入了工业化。
与陶瓷包装和金属包装相比，WLP包装可以大大降低包装材料成本，简化包装工艺，提高包装产量。
批量生产的理想包装模型。
为了使产品的应用标准化，该公司独立创新和开发了具有标准B2B电气接口的COB检测器模块，以确保提供给客户的检测器可以直接使用。
作为红外热成像系统的核心组件，1280红外探测器具有无需冷却，维护简单，成本低，功耗低，重量轻，启动速度快和性价比高的特点。
可广泛用于安全监控，辅助驾驶，防灾，工业测温，医疗检疫，消费电子等领域，具有良好的市场前景。
COB正面（物理）模块，COB背面（物理）1280红外探测器的主要优点如下：1）体积小：20.4 * 23.1 * 1.34mm³（WLP芯片），40 * 40 *6.63mm³（COB模块） ））; 2）重量轻：≤3.4g（WLP芯片），≤30g（COB模块）； 3）NETD：≤50mK，60Hz，F / 1.0; ≤40mK，@ 30Hz，F / 1.0; 4）耐冲击性强力：500g，1ms； 5）在-40〜+ 70℃的环境温度下稳定运行； 6）包装寿命长：≥10年。
1280检测器的成像效果如下：公司简介杭州海康威视微图像传感器技术有限公司（以下简称“海康微图像”）是杭州海康威视数字技术有限公司的子公司。
（股票代码：002415）。
该公司以MEMS技术为基础，以红外热成像技术为核心，专注于集成电路芯片的设计，封装和测试，并向全球提供IoT芯片，核，模块，红外热成像产品和整体解决方案。
该程序可广泛用于安全监控，辅助驾驶，防灾，工业温度测量，医疗检疫，消费电子等领域。
2008年，海康光刻开始专注于热成像技术的研究与开发。
2016年9月，经过8年的技术沉淀，海康光刻技术正式成立，同时推出了全系列热成像产品-17μm红外探测器;在2018年，17μm红外探测器正式量产，实现了全系列的“千元时代”。
产品，从利基市场到大众，引领着热成像技术的发展； 2020年，海康显微摄影将成为工业和信息化部确保预防和控制新冠状肺炎流行的首批重点企业。
继续增加17μm系列红外探测器的批量生产，以确保将红外测温仪连续提供给全国抗流行病的第一线，为抗流行病的胜利做出巨大贡献；同年9月，海康显微摄影成功开发并发布了基于WLP的晶圆级封装产品1280（12μm）红外探测器，真正实现了关键技术的自主性，解决了长期技术落后，成本高，中国制造商无法进行大规模生产，提高了产品技术水平，并达到了全球批量供应。
