2020年8月28日，中国-意法半导体（STMicroelectronics）在其屡获殊荣的STM32WLE5 *无线单芯片系统（SoC）产品组合中添加了QFN48封装，该封装提供许多集成功能，能效和多调制灵活性可应用于各种工业无线应用。被公认为“最佳物联网连接解决方案”在IoT World 2020上，STM32WLE5集成了STMicroelectronics＆＃39; STM32L4超低功耗微控制器技术和Semtech可以满足全球无线电设备法规的要求。优化设计了低于GHz的GHz射频IP核，其独特的单片集成设计有助于节省物料清单（BOM）成本，简化计量，城市管理，农业，零售，物流，智能建筑，环境管理和其他行业的使用互连智能设备的设计。意法半导体工业产品的10年滚动生命周期保证计划可以确保长期产品供应。低功耗，小封装STM32WLE5使客户能够为快速发展的物联网市场开发节能，轻便的新产品。现在，新型7mm x 7mm QFN48封装使其适用于简化的两层电路板设计，从而可以进一步简化产品制造工艺并降低物料清单（BOM）成本。作为世界上第一个支持LoRa＆reg;的系统芯片，STM32WLE5支持多种无线电频率调制方法，例如LoRa扩频调制以及（G）FSK，（G）等各种Sub-GHz远程协议使用的方法，包括专有协议。 ）MSK和BPSK信号调制方法。无论是内部开发的软件还是外包的软件，还是从市场购买的现成的软件，例如LoRaWAN＆reg; reg;。以及从意法半导体和授权合作伙伴处购买的wM-Bus协议栈，用户可以灵活地应用所需的协议栈。芯片RF级别由意法半导体（STMicroelectronics）设计和制造，可以解决全球市场上的RF设计问题，同时提高系统性能并简化产品制造流程。功能特性包括低功率（14dBm）和高功率（22dBm）两种发射模式，在150MHz至960MHz频带内具有出色的线性性能，覆盖了1GHz以下的非授权频带，从而确保该产品在技术上符合周围的射频法规世界。接收灵敏度的最小功率为-148dBm，这有助于最大化RF接收距离。仅需一个晶体即可同步高速外部（HSE）时钟和RF级，从而进一步节省了材料清单（BOM）成本。新的QFN48封装进一步扩展了STM32WLE5产品系列，其中还包括5mm x 5mm BGA73封装。每个封装都具有三种不同的闪存容量可供选择，并且使用STMicroelectronics超低功耗微控制器技术（包括动态电压调整和零等待闪存代码执行）为整个系列产品分配了供用户使用的大量GPIO端口。专有的自适应实时加速技术ART Accelerator™。包括STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48器件在内的STM32WLE5系统芯片现已投入生产。有关查询和示例应用程序，请联系您当地的意法半导体办事处。