SoC芯片

SOC的定义有很多种。通常，SOC是基于处理器的IC，包含一个或多个嵌入式计算引擎（微处理器，微控制器或数字信号处理器）;工艺技术;主要使用第三方IP核进行设计;内置嵌入式存储器和可编程逻辑;与芯片的外部编程;完整系统所需的全部或大部分外围设备。
在某些情况下，它还包括在同一芯片上集成了模拟和数字技术的模拟前端，增加了系统的复杂性。传统的设计过程可分为两个独立的阶段：逻辑设计和物理实现，包括以下步骤：系统规划，功能设计，逻辑设计，电路设计，设计验证，生产生产，测试调试和芯片设计考虑都很简单。
。所有设计人员必须做的是前端设计，例如系统架构设计，前端仿真和硅供应商的网表（SIC）。
硅供应商负责后端设计，包括芯片的物理设计，封装，测试和良率管理。然而，随着系统集成的不断完善和最终用户需求的多样化，系统功能越来越复杂。
如何确定系统结构，完成软硬件的划分，传统的系统设计方法不能很好地满足设计要求。为了提高芯片的设计效率，缩短设计周期，系统设计需要一种新的设计理论体系和设计方法，以克服传统设计方法中前端设计和后端设计的缺点。
这种新的设计理论和设计方法得到了硬件和软件协同设计理论，IP核生成和多路复用技术以及超深亚微米技术的支持。 SOC开发最具挑战性的方面是设计验证。
使用相应的测试向量开发一个或一组测试平台是耗时的。根据需要对结果进行仿真和分析不仅需要大量的计算资源，还需要对设计行为进行相当深入的理解。
统计3表明，验证是产品开发中最耗时的方面之一，它需要最多的资源。提供IP内核的供应商和系统设计人员面临严重的验证问题。
制造商不仅要彻底检查核心的性能和物理特性，以确保产品质量，还要预测系统级功能。设计人员必须开发功能级测试方法，以模拟设备的正确使用和误用。
为模拟错误开发有效的测试方法更加困难，因为预测误解和意外错误需要仔细研究技术规范。除了验证之外，SOC测试尤其困难。
需要新的测量功能和测试方法，以确保产品具有足够的设计公差。这需要内置自测（BIST）和边界扫描链结构。
许多IP公司提供BIST架构和边界扫描IP以及自动化软件工具，以支持设计人员采用这些技术。对于BIST方法，最大的优势是整体测试覆盖率，测试价格和测试时间。
从很大程度上说，SOC芯片包含：1。逻辑内核包括CPU，时钟电路，定时器，中断控制器，串行并行接口，其他外设，I / O端口以及各种IP内核之间的连接。
逻辑等; 2.存储器核心包括各种易失性，非易失性和Cacha存储器; 3.模拟内核包括用于某些高速电路的ADC，DAC，PLL和模拟电路。