意法半导体(ST)推出蓝牙®5.2认证系统芯片,可延长通信距离并提高吞吐量,可靠性和安全性

2020年10月14日,中国-意法半导体(STMicroelectronics)发布了最新的Bluetooth®(蓝牙)技术。

LE系统芯片(SoC)BlueNRG-LP充分利用了最新的蓝牙规范来延长通信距离,增加吞吐量,增强安全性,节省电力的新功能。

经过优化的超低功耗射频模块在接收模式下的工作电流仅为3.4mA,在发射模式下的工作电流为4.3mA,休眠模式下的功耗小于500nA,这可以将大多数应用所需的电池容量减半并扩展电池寿命。

ST的第三代蓝牙系统芯片BlueNRG-LP是世界上第一个经过蓝牙LE 5.2认证的系统芯片,支持同时连接多达128个节点,从而使用户可以无缝地监视大量已连接的设备,并且具有低延迟的特性,例如通过时尚,直观的手机应用程序界面控制各种设备。

最高的RF输出功率可以设置为+ 8dBm,接收灵敏度高达-104dBm,现在BlueNRG-LP RF系统芯片使信标,智能灯,游戏机,楼宇自动化,工业制造和跟踪应用覆盖更大覆盖范围。

如果您从资源丰富的BlueNRG软件和硬件生态系统中选择经过官方认证的Bluetooth LE Mesh软件解决方案,并将其无缝添加到系统中,则可以无限延长通信距离。

此外,BlueNRG-LP支持蓝牙远程模式,采用前向纠错(FEC)编码物理层(Code PHY)将无线通信距离扩展到数百米,并提高了连接可靠性;采用GATT(通用属性)缓存技术,快速有效地连接设备。

BlueNRG-LP预装了意法半导体的第三代低功耗蓝牙协议栈,该协议栈已经通过了Core Specification 5.2认证,并且完全匹配其超低功耗架构。

协议栈是一个免费的,独立于编译器的可链接库。

它受多种集成开发环境(IDE)的支持,具有代码尺寸小,模块化,低延迟,互操作性和终身无线升级的特点,支持更长的广播和扫描数据包,以及高占空比的不可连接广播,蓝牙功能等。

如更长的数据包长度和2Mbit / s的吞吐量。

此外,BlueNRG-LP还支持面向L2CAP的面向连接的通道(CoC),可以简化大容量的双向数据传输和多角色同时连接。

它还支持信道选择算法#2(CSA#2),允许将其用于家庭和楼宇自动化或工业自动化中。

在网络等嘈杂的环境中建立牢固的连接。

新产品在内部集成的Arm& reg; Cortex& reg; -M0 +微控制器(MCU)中部署了多种增强的安全机制,包括安全加载程序,对整个256KB嵌入式闪存的读取保护以及48位唯一ID代码。

以及客户密钥存储,硬件随机数生成器(RNG),硬件公共密钥加速器(PKA)和128位AES密码加密协处理器。

这是一个节能的处理单元。

尽管代码执行速度高达64MHz,但功耗却低得惊人,仅为18µA / MHz。

它配备有行业标准的数字接口,多通道12位ADC模数转换器和模拟麦克风接口带。

可编程增益放大器,用户定时器和看门狗,系统定时器和看门狗,多达31个用户可编程5V I / O引脚。

BlueNRG-LP系统芯片还集成了嵌入式射频不平衡变压器,DC / DC转换器以及用于HSE(高速外部)振荡器和内部低速环形振荡器的电容器,可以最大程度地降低物料清单(BOM)成本,并简化电路设计。

BlueNRG-LP提供三种封装:5mm x 5mm QFN32、6mm x 6mm QFN48和3.14mm x 3.14mm WLCSP49微型晶圆级封装。

片上RAM容量为32KB或64KB,最高工作温度为85°C或105°C。

设计人员可以根据自己的需求灵活选择最满意的配置。

这些产品已包含在意法半导体的10年供应保证计划中,以确保为用户提供长期的商品供应。

BlueNRG-LP系统芯片现已投入量产。

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ARF系列片式电阻器设计为低内部电抗。薄膜技术应用于电阻器是适当的,以减少寄生电感和电容。 低内部电抗允许这些器件在高频下保持非常好的电阻器行为。

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