于承东:华为没有办法生产芯片,只有设计是一个教训

像往常一样,华为每年都会在IFA会议上发布最新的麒麟芯片,但是在9月3日举行的IFA2020会议上,华为并未发布Kirin9000。

华为的消费业务首席执行官于承东最近明确表示,麒麟9000芯片只能发布一直生产到9月15日。

尽管将列出它们,但数量是有限的。

其5nm芯片台积电(TSMC)的代工厂每天24小时不间断生产。

由于美国的禁令,台积电必须在9月14日之前将所有相关芯片运送给华为,然后它将不再能够与华为开展业务。

美国升级禁令后,连联发科和高通都无法正常运送给华为。

但是,联发科已向美国提出申请,正在等待答复。

由于没有中国芯片制造业的支持,因此面临着没有可用芯片的问题。

于承东坦言说,现在唯一的问题是生产,而华为没有生产方法。

中国公司只是在全球化过程中完成了设计,这也是一个教训。

如何解决芯片问题?于承东说,一方面,必须加速自己的芯片,包括半导体制造工艺,而且公司必须共同努力。

另一方面,他们还必须弄清楚如何处理它。

他们还可以做生态以及做其他事情,例如屏幕,智能电视和计算机。

体积相对较大,要求不高。

此前,华为轮值董事长郭平在与新员工的讨论中表示,他将继续保持对海思的投资,同时帮助前端合作伙伴改善和建立自己的能力。

我相信,几年后我们将拥有更强大的海思半导体。

郭平进一步表示,抑制麒麟芯片将给我们的终端,特别是高端手机业务带来一定的困难,但我相信我们可以解决。

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