于承东：华为没有办法生产芯片，只有设计是一个教训

像往常一样，华为每年都会在IFA会议上发布最新的麒麟芯片，但是在9月3日举行的IFA2020会议上，华为并未发布Kirin9000。华为的消费业务首席执行官于承东最近明确表示，麒麟9000芯片只能发布一直生产到9月15日。
尽管将列出它们，但数量是有限的。其5nm芯片台积电（TSMC）的代工厂每天24小时不间断生产。
由于美国的禁令，台积电必须在9月14日之前将所有相关芯片运送给华为，然后它将不再能够与华为开展业务。美国升级禁令后，连联发科和高通都无法正常运送给华为。
但是，联发科已向美国提出申请，正在等待答复。由于没有中国芯片制造业的支持，因此面临着没有可用芯片的问题。
于承东坦言说，现在唯一的问题是生产，而华为没有生产方法。中国公司只是在全球化过程中完成了设计，这也是一个教训。
如何解决芯片问题？于承东说，一方面，必须加速自己的芯片，包括半导体制造工艺，而且公司必须共同努力。另一方面，他们还必须弄清楚如何处理它。
他们还可以做生态以及做其他事情，例如屏幕，智能电视和计算机。体积相对较大，要求不高。
此前，华为轮值董事长郭平在与新员工的讨论中表示，他将继续保持对海思的投资，同时帮助前端合作伙伴改善和建立自己的能力。我相信，几年后我们将拥有更强大的海思半导体。
郭平进一步表示，抑制麒麟芯片将给我们的终端，特别是高端手机业务带来一定的困难，但我相信我们可以解决。 -结尾-。