如何测试晶圆？晶圆形状变化：从圆形变为不圆形

晶圆是技术的重要组成部分之一。没有晶圆，先进技术将停滞不前。
那么，在制造晶圆时，如何确定成品晶圆的质量呢？在本文中，编辑人员将向大家介绍晶片的测试方法，并讨论晶片的形状变化。如果您对晶圆或本文要介绍的内容感兴趣，则不妨继续阅读。
1.晶片材料从石英砂中提炼出硅，然后用硅元素（99.999％）对晶片进行提纯，然后将这些纯硅制成硅锭，成为制造集成电路的石英半导体材料。经过光雕刻，研磨，抛光，切片和其他步骤后，将多晶硅融化并从单晶硅锭中拉出，然后切成薄片。
2.晶圆测试方法晶圆测试是对晶圆上的每个芯片进行测试，并在测试头上安装一根带有金丝的细发制成的探针，并与芯片上的触点接触以测试其电气特性，不合格的芯片将被标记，然后在基于晶片将晶片切割成独立的晶片时，将消除带有标记的不合格晶片，并且将不进行下一道工序以避免浪费。增加制造成本。
在制造晶片之后，晶片测试是非常重要的测试。该测试是晶圆生产过程的笔录。
在测试过程中，将检测每个芯片的电气功能和电路功能。晶圆测试也是芯片测试或晶圆电气测试。
在测试过程中，将晶片固定在真空吸盘上，并与薄探针电检测器对准，同时探针与芯片的每个焊盘接触（图4.18）。电气测试仪在电源驱动下测试电路并记录结果。
测试的数量，顺序和类型由计算机程序控制。该测试机是自动的，因此在将探针电测试仪与第一晶圆对准后（手动对准或使用自动视觉系统）进行测试工作不需要操作员的帮助。
该测试针对以下三个目标。首先，在将晶圆发送到包装工厂之前，先确定合格的芯片。
其次，评估设备/电路的电参数的特性。工程师需要监视参数的分布，以保持过程的质量水平。
第三，合格和有缺陷的芯片的核算将为晶片生产人员提供全面的性能反馈。晶圆上合格芯片和次品的位置以晶圆图的形式记录在计算机上。
过去的旧技术在有缺陷的芯片上涂了一点墨。晶圆测试是芯片成品率的主要统计方法之一。
随着芯片面积和密度的增加，晶片测试的成本也在增加。结果，该芯片需要更长的测试时间和更复杂的电源，机械设备和计算机系统来执行测试工作并监视测试结果。
随着芯片尺寸的扩大，视觉检查系统也变得更加复杂和昂贵。要求芯片设计人员将测试模式引入存储阵列。
测试设计人员正在探索如何更有效地简化测试过程。例如，可以在芯片参数评估合格后使用简化的测试程序。
另外，可以交替测试晶片上的芯片，或者可以同时执行多个芯片的测试。 3.晶圆形状变化1.为什么晶圆是圆形的？因为制造过程决定了它是圆形的。
因为纯化的高纯度多晶硅通过旋转生长在籽晶（种子）上。将多晶硅熔化并放入坩埚（石英坩埚）中，然后将子晶体放入坩埚中，以恒定速度旋转并提起。
熔融硅将沿着亚晶方向生长成圆柱形硅锭（锭）。 。
该方法是目前使用的CZ方法（Czochralski），也称为单晶Czochralski方法。如下图所示：在金刚石线切割之后，将硅锭切成硅片：在抛光等之后，可以进行后续处理（CPU制造的其中之一：i7和i5实际上是孪生兄弟！ ○）在晶体直拉工艺中的旋转拉力确定了硅锭的圆柱形状，因此确定了晶片是圆形的。
2.为什么不再次取整？那为什么又不舍入呢？实际上，中间经历了一个过程，即“平坦/凹口咧嘴”。将在制造硅锭之后进行。
在硅锭上切出一个平角。