体积更小,性能更强

2020年11月19日,中国上海* * *领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国Congatec首次在其COM Express Compact模块上配备了AMD发布的AMD Ryzen™嵌入式V2000处理器,这大大拓宽了该处理器的功能。

基于AMD的开发Ryzen™嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域使系统设计更加紧凑和强大。

新的conga-TCV2使用嵌入式Ryzen V2000处理器,每瓦性能提高了2倍,CPU内核数是前几代的2倍,并且大小仅为前几代的76%,并且它具有100%的引脚兼容性。

设计。

强大的AMD嵌入式Ryzen V2000片上系统将AMD Radeon™图形卡与7个GPU计算单元集成在一起。

借助7nm制造技术,新一代“ Zen 2”的每瓦性能得以实现。

CPU核心得到了极大的改进。

架构的优化还使每个时钟周期的指令数量增加了约15%。

新的计算机模块在单个BGA载板上集成了8个内核和16个线程,特别适合于数字化和并行处理的边缘分析,包括使用Congatec的RTS实时虚拟机监视功能由虚拟机实现的工作负载。

平衡与整合。

其他应用领域包括各种标准嵌入式应用,例如工业计算机和瘦客户机,以及具有强大计算和图形性能的嵌入式计算系统。

此外,还有智能机器人,电子交通和自动驾驶汽车,它们都使用深度学习技术来优化其态势感知功能。

Congatec产品管理总监Martin Danzer说:“凭借16个线程,高性能边缘嵌入式系统现在可以在给定的TDP范围内执行两倍的任务。

这对于边缘计算来说是个好消息,因为边缘设备将需要处理越来越多的并行任务。

令人惊讶的是,集成显卡的性能足以在四个独立的4K60fps显示器上呈现出色的3D图片。

所有这一切都可以通过一系列可调TDP处理器来实现,其功率范围从54W到超低10W”。

AMD嵌入式业务部产品营销总监Amey Deosthali表示:“我们非常高兴与Congatec合作推出基于嵌入式Ryzen V2000系列的COM Express模块​​。

与我们合作通过新的嵌入式Ryzen V2000处理器,康格特的COM Express Type 6模块具有先进的图形功能和出色的CPU性能”。

规格新型conga-TCV2高性能COM Express Compact模块采用6型引脚布局,并配备了最新的AMD Ryzen™嵌入式V2000多核处理器,有4种不同型号可供选择:与上一代产品v相比,这些型号模块的计算性能和每瓦内核数增加了一倍。

由于对称的多进程处理功能,它们还具有多达16个线程的并行处理能力。

这些模块使用4MB L2高速缓存,8MB L3高速缓存和高达32GB的高能效快速双通道64位DDR4内存,高达3200 MT / s,并支持ECC以实现最高的数据安全性。

具有7个计算单元的AMD Radeon™集成图形卡继续支持需要高性能图形计算的应用程序。

conga-TCV2计算机模块具有3个DisplayPort 1.4 / HDMI 2.1和1个LVDS / eDP端口,可以支持4个独立的显示器来呈现4K60fps超高清图片。

其他高性能接口包括1个PEG 3.0 x8、8个PCIe Gen 3通道,2个USB 3.1 Gen 2、8个USB 2.0、2个SATA Gen 3、1 GbE,8个GPOIs I / O,SPI,LPC和2个传统的UART接口载板控制器随附的组件。

受支持的虚拟机监视器和操作系统包括RTS Hypervisor,Windows 10,Linux / Yocto,Android Q和Wind River VxWorks。

在关键安全应用方面,集成的AMD安全处理器可以协助硬件加速RSA,SHA和AES的加密和解密,当然还可以支持TPM。

联系方式

ARF系列片式电阻器设计为低内部电抗。薄膜技术应用于电阻器是适当的,以减少寄生电感和电容。 低内部电抗允许这些器件在高频下保持非常好的电阻器行为。

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