体积更小，性能更强

2020年11月19日，中国上海* * *领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国Congatec首次在其COM Express Compact模块上配备了AMD发布的AMD Ryzen™嵌入式V2000处理器，这大大拓宽了该处理器的功能。基于AMD的开发Ryzen™嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域使系统设计更加紧凑和强大。
新的conga-TCV2使用嵌入式Ryzen V2000处理器，每瓦性能提高了2倍，CPU内核数是前几代的2倍，并且大小仅为前几代的76％，并且它具有100％的引脚兼容性。设计。
强大的AMD嵌入式Ryzen V2000片上系统将AMD Radeon™图形卡与7个GPU计算单元集成在一起。借助7nm制造技术，新一代“ Zen 2”的每瓦性能得以实现。
CPU核心得到了极大的改进。架构的优化还使每个时钟周期的指令数量增加了约15％。
新的计算机模块在单个BGA载板上集成了8个内核和16个线程，特别适合于数字化和并行处理的边缘分析，包括使用Congatec的RTS实时虚拟机监视功能由虚拟机实现的工作负载。平衡与整合。
其他应用领域包括各种标准嵌入式应用，例如工业计算机和瘦客户机，以及具有强大计算和图形性能的嵌入式计算系统。此外，还有智能机器人，电子交通和自动驾驶汽车，它们都使用深度学习技术来优化其态势感知功能。
Congatec产品管理总监Martin Danzer说：“凭借16个线程，高性能边缘嵌入式系统现在可以在给定的TDP范围内执行两倍的任务。这对于边缘计算来说是个好消息，因为边缘设备将需要处理越来越多的并行任务。
令人惊讶的是，集成显卡的性能足以在四个独立的4K60fps显示器上呈现出色的3D图片。所有这一切都可以通过一系列可调TDP处理器来实现，其功率范围从54W到超低10W。
” AMD嵌入式业务部产品营销总监Amey Deosthali表示：“我们非常高兴与Congatec合作推出基于嵌入式Ryzen V2000系列的COM Express模块​​。与我们合作通过新的嵌入式Ryzen V2000处理器，康格特的COM Express Type 6模块具有先进的图形功能和出色的CPU性能。
”规格新型conga-TCV2高性能COM Express Compact模块采用6型引脚布局，并配备了最新的AMD Ryzen™嵌入式V2000多核处理器，有4种不同型号可供选择：与上一代产品v相比，这些型号模块的计算性能和每瓦内核数增加了一倍。由于对称的多进程处理功能，它们还具有多达16个线程的并行处理能力。
这些模块使用4MB L2高速缓存，8MB L3高速缓存和高达32GB的高能效快速双通道64位DDR4内存，高达3200 MT / s，并支持ECC以实现最高的数据安全性。具有7个计算单元的AMD Radeon™集成图形卡继续支持需要高性能图形计算的应用程序。
conga-TCV2计算机模块具有3个DisplayPort 1.4 / HDMI 2.1和1个LVDS / eDP端口，可以支持4个独立的显示器来呈现4K60fps超高清图片。其他高性能接口包括1个PEG 3.0 x8、8个PCIe Gen 3通道，2个USB 3.1 Gen 2、8个USB 2.0、2个SATA Gen 3、1 GbE，8个GPOIs I / O，SPI，LPC和2个传统的UART接口载板控制器随附的组件。
受支持的虚拟机监视器和操作系统包括RTS Hypervisor，Windows 10，Linux / Yocto，Android Q和Wind River VxWorks。在关键安全应用方面，集成的AMD安全处理器可以协助硬件加速RSA，SHA和AES的加密和解密，当然还可以支持TPM。