这种家庭级小型蜂窝单芯片系统解决方案集成了射频和基带处理功能。
北京，2013年3月4日-有线和无线通信半导体创新解决方案的全球领导者Broadcom（Nasdaq：BRCM）宣布推出高度集成的数字基带处理器和RF收发器单芯片系统解决方案。
特别适合3G移动网络家庭级小型基站接入点设备。
随着这一新的单芯片系统解决方案（SoC）的推出，移动运营商的OEM和ODM制造商将拥有功能强大，低成本和超低功耗的新设备，以支持其小型基站战略，以满足不断增长的需求。
对移动宽带通信的需求。
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随着移动宽带服务和内容消费对网络流量的需求不断增长，移动运营商必须在确保服务质量的同时，努力满足消费者对更高带宽的日益增长的需求。
“先生。
Broadcom副总裁兼宽带接入部门总经理Greg Fischer表示：“ Broadcom的BCM61630系统级单芯片为家庭级小型基站提供了低功耗且具有成本效益的设备。
，可以充分利用现有的移动设备。
网络基础设施用于实现设备的小型化，并改善并满足大规模移动宽带数据传输的流量和带宽要求。
＆quot;这款新的单芯片在基带处理功能，集成GPS接收器，以太网网络端口单元和空中接口时间同步功能的基础上集成了多频段CMOS RF射频收发器。
这种新的芯片设计还确保了与所有Broadcom现有WCDMA小型蜂窝芯片的物理层软件接口和回程解决方案接口体系结构的兼容性。
单芯片解决方案中的嵌入式高速CPU以及Broadcom商用和成熟的3G系列小单元芯片的物理层软件，以及加速器单元和外围接口设计，为部署LTE提供了完整的解决方案。
家庭级和小型企业级3G小型基站。
低功耗单芯片系统解决方案。
市场驱动力：家庭级小型蜂窝小区（也称为家庭基站）通过扩大移动运营商的覆盖范围和业务类型来解决家庭环境中及其周围用户的服务质量； ＆amp; middot;通过卸载和卸载部件实现小型小区宏蜂窝网络的移动数据流量解决了3G网络服务演进过程中移动数据流量的大量增加和服务质量问题。
＆amp; middot;从2011年到2016年，预计3G家用基站市场的年复合增长率将达到94％2。
高度集成的CMOS器件； ＆amp; middot; Broadcom的第二代WCDMA家庭基站单芯片系统解决方案； ＆amp; middot; HSPA高速数据传输，最高21.6 Mbps； ＆amp; middot;集成的高级＆middot; SON和空中接口环境监听功能，无需添加任何外部组件； ＆amp; middot;高度集成的多频段射频收发器功能单元，GPS接收器和以太网接口，以实现超低功耗3和最低的材料成本； ＆amp; middot; USIM接口供应：BCM61630将在2013年上半年开始批量生产。
目前可提供样品。
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资源引用：1 ABI研究所，2013 2信息，2012 3 BCM61630超低功耗，额定功耗为1.5瓦（数字基带，RF和以太网）关于Broadcom：Broadcom，财富500强，是杰出的技术创新者和全球有线和无线通信半导体行业的领导者。
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