3G时代芯片解密技术的三大发展趋势

迄今为止，芯片解密技术的发展伴随着国外芯片设计者的使用，例如英特尔，三星，日立，微芯，摩托罗拉，德州仪器和意法半导体。由于国内市场对芯片解密的大量需求，已经产生了龙芯世纪，世纪核等优秀的解密机构，也促进了解密技术的更新与发展。
随着芯片市场对高端节能环保电子产品的需求，高端电子产品芯片仅依靠芯片解密，MCU解密，MCU解密，IC解密等手段进行复制和克隆，不能跟上市场需求。现在市场已经对电子产品提出了要求。
很高的水平，芯片解密公司必须在模仿之后进行创新，才能赢得未来市场的战场。 3G时代要求终端芯片具有高集成度，高性能和低功耗的特点。
为此，有必要增加芯片的研发和设计以及芯片解密。趋势1：继续加深移动设备对芯片解密的需求，并提供一站式便利。
因为手机和其他手机需要使用多种类型的芯片，所以在芯片解密制造商的1或2芯片受到手机制造商的青睐之后，如果他们可以继续逆向研究和开发其他可用的芯片，那么这些芯片就可以了。手机中的手机可能会赢得大量的客户群，这有利于建立交叉销售的协同效应。
现在，客户倾向于一站式的便利服务。例如，优秀的国内IC解密机构Godson Century通常将提供芯片设计，代工厂，芯片复制（芯片仿制），PCB复制板以及除MCU解密以外的全套克隆产品。
，PCB修改，PCB设计，背面原理图和原理图设计，BOM生产，材料采购，ODM / OEM / SMT铸造材料，大规模生产和原始原型软件程序的二次开发，第二个硬件功能子开发和其他完整的解决方案。一站式服务的使用，不仅在很大程度上消除了人力和采购成本的浪费，而且节省了大量时间，缩短了项目链接，并可以随时响应客户的各种需求。
趋势2：在3G时代，将与低成本，单芯片解密和市场重组展开激烈的战斗。单芯片解密和重组是超低成本手机芯片的必然趋势。
中高端手机芯片正在追求多样化的功能。通常，它将通过芯片组（匹配一组超过2个芯片）来实现，而低价/超低价手机则将成本作为首要考虑因素。
芯片解密可以重组高级芯片，或者进一步将芯片组电路集成到单个芯片中。这样，不仅节省了芯片的封装成本（从两个芯片的封装到一个封装），而且在手机电路板的布局设计中可以节省PCB面积和材料成本。
在3G时代，许多IC解密和设计制造商已将单芯片解密和重组应用于手机解决方案。趋势三，以低报价和高科技服务支持客户芯片程序开发。
由于芯片解密是法律界的一个行业，随着专利概念的加强和知识保护的加强，芯片解密将朝程序开发服务的方向逐渐发展。今天不是产品复制的方向。
因此，除了低成本策略外，还应该提供更好的程序修改和改进的功能，并且在技术上应该有更多的设计参考和技术支持，以便可以不断改进原始芯片设计。 Loongson Century是业界第一家提供程序研究服务的芯片解密公司，例如：软件和硬件程序开发，IC反向设计，二次开发等。
其服务也趋于更加多样化，并提供各种程序细分产品的创新。移动芯片解密，单芯片解密和重组以及芯片程序的开发，这三者构成了未来芯片解密发展的三大趋势。
我相信，在龙芯世纪之类的具有反向技术领域国际高科技资格和双软件认证的公司的推动下，芯片解密到程序开发的未来将变得更好！。