宝明科技共募集资金15亿元,用于中型背光源等的建设。

自从今年1月披露它计划签署《项目投资合作协议》以来,在合肥市肥东县人民政府以总投资15亿元人民币建设的新型显示设备智能制造基地项目中,宝明科技已开始推进融资计划。

3月1日晚,宝明科技发布了《 2021年非公开发行股票初步计划》,宣布公司发行不超过41,388,285股非公开发行股票,共募集资金15亿元,并进行了投资。

中型背光的建设。

项目,液晶面板玻璃深加工项目,工厂协同管理建设项目及补充流动资金4.5亿元。

合肥宝明光电科技有限公司(“合肥宝明”)负责实施中型背光源建设项目,LCD面板玻璃深加工项目和工厂协同管理建设项目。

这也是宝明科技对新显示设备智能的实现。

由制造基地项目设立的全资子公司。

宝明科技指出,合肥已经聚集了京东方,维信诺,康宁和彩虹等多家领先的面板显示器公司,形成了上游原材料,中游面板,背光模组和下游智能终端硬件设备的完整产业链。

在合肥的投资将帮助该公司进一步增强其产品服务能力,并增强其供应链的支持优势。

具体来说,中型背光源建设项目投产后有望形成3500万片的年产能,这将有助于宝明科技中型背光源产品比重的提高,进一步扩大公司的汽车领域。

显示器和平板产品,同时满足客户需求。

消费电子领域(如计算机和笔记本电脑)中的产品优势。

液晶面板玻璃深加工项目全面投产后,将形成年产750万片薄显示面板的生产能力,以适应“轻薄”的需求。

电子产品的发展趋势。

工厂协同管理建设项目是利用信息技术,通过提高智能制造水平,协调宝明科技三厂的管理,促进公司数字化,自动化升级发展。

应当指出的是,宝明科技进入资本市场仅七个月。

宝明科技此前曾通过首次公开发行股票获得总计7.07亿元的净收益,并投资于LED背光源扩建工程,电容式触摸屏扩建工程以及研发技术中心建设工程,以进一步提高产量能力,改善产品布局,提高自主创新能力。

目前,对筹款项目的投资正在按计划进行。

关于再融资,宝明科技指出,近年来,物联网,人工智能,5G等技术在发展上不断取得突破。

显示面板已经迅速发展成为人机智能交互的媒介,市场空间也在不断扩大。

加上国家政策的支持,技术的发展以扩大应用场景以及全球LCD产业中心向中国的迁移,显示面板及其供应链产业在未来的长期增长趋势是显而易见的。

但是,宝明科技上市第一年的表现并不令人满意。

预计2020年,公司实现净利润3350万元至3800万元,同比下降73.68%-76.80%。

受疫情影响,宝明科技产品的订货量和单价比上期有所下降。

在回应深圳证券交易所关于业绩的关注信时,宝明科技提到,该公司重要客户A在2020年的订单下降以及LED背光灯的毛利率下降是导致该问题的主要原因。

导致公司2020年的业绩下降。

宝明约90%的主营业务收入来自LED背光源,其中智能手机是主要的应用领域。

受全球智能手机出货量下降,订单延迟以及行业竞争加剧的影响,宝明科技的业绩受到了影响。

现阶段,宝明科技紧随LED背光源市场

联系方式

ARF系列片式电阻器设计为低内部电抗。薄膜技术应用于电阻器是适当的,以减少寄生电感和电容。 低内部电抗允许这些器件在高频下保持非常好的电阻器行为。

查看详情

在线咨询