AMD爆炸性爆炸，是主要半导体芯片的兴起！英特尔未来将如何发展

在过去的几年中，最大的芯片制造商一定是英特尔。英特尔的酷睿系列已经一年又一年地陪伴着我们了。
但是，近年来，英特尔不再是唯一的一家，每个芯片制造商都逐渐出现在半导体行业中。最大的事件是前“农业企业”，现在是“是！”。
AMD已经崛起。现在，所有主要制造商都在致电AMD！是的！ AMD最近的口号也疯狂地发布了新的CPU，GPU和其他处理器。
特别是在AMD的zen3和zen4系列问世之后，现在大多数人都选择AMD处理器。最近，在线讨论最多的不再是Intel处理器，而是AMD处理器。
AMD和Intel的创始人来自同一个来源，均来自Fairchild Semiconductor。但是，AMD的创始人杰里·桑德斯（Jerry Sanders）出生于销售行业，英特尔的创始人Gordon Moore是技术专家。
这在市场上创造了两种未来情况：处理器长期以来一直是高分和低能耗的代表。 ，无论是性能还是热量产生，它都被英特尔粉碎。
但是最近，情况发生了变化，越来越多的人对AMD大喊大叫，是的！在年初的CES 2021展览会上，AMD发布了Ryzen 5000U系列处理器。在Zen 3微体系结构的支持下，性能和能源效率有了长足的进步，这也标志着下一轮轻薄笔记本的开始。
作为一线OEM制造商，惠普还全面升级了其商务产品系列War系列，并推出了全新的War 66第四代AMD版本。作为首批配备Zen 3架构处理器的轻薄产品，Z66第四代AMD版本已经从内到外全面发展，性能强大，纤薄时尚，更耐用。
最近，一些外国媒体公开了AMD最新的Ryzen处理器架构，代号为Raphael和Phoenix。前者使用AM5接口，而Phoenix使用FP8接口。
这两个都是5nm Zen4架构下的新处理器。在年初的CES 2021展览会上，AMD发布了Ryzen 5000U系列处理器。
在Zen 3微体系结构的支持下，性能和能源效率有了长足的进步，这也标志着下一轮轻薄笔记本的开始。作为一线OEM制造商，惠普还全面升级了其商务产品系列War系列，并推出了全新的War 66第四代AMD版本。
作为第一批配备Zen 3架构处理器的轻薄产品，Z66第四代AMD版本已经由内而外全面演进，具有强大的性能，轻薄的时尚和更耐用的性能。这次英特尔不舒服。
AMD发布了新产品并大放异彩，但Intel并不那么幸运。英特尔最近很少发布爆炸性产品。
但是并非所有人都喊AMD是，而AMD面临着许多真正的YES问题。最明显的是供应问题。
AMD只能从台积电分​​配少量生产能力。如果OEM只跟随AMD，他们是否准备开放AMD？最近，苹果公司也与苹果公司分手。
与苹果分手对英特尔来说可能不是最痛苦的事情，但它肯定是最不安全的事情。关于“离婚”，在苹果与英特尔之间，许多分析师得出的结论是，很长一段时间以来，苹果一直对英特尔移动处理器的高功耗和高发热量感到不满意，这对苹果来说是无法承受的。
MacBook需要高性能和持久的芯片。另一方面，iPhone的成功得益于A系列芯片的独特优势以及iOS硬件和软件的结合。
苹果可以根据自己的愿景设计和制造芯片。芯片行业，特别是人工智能芯片，仍将在2021年成为热门话题。
在这一领域，资本市场对Nvidia持一致的乐观态度。 PE比率达到97.6，AMD的PE比率达到43.4。
相比之下，英特尔仅为12.8。这是因为Intel以前的性能无法看到它。
未来的发展。在趋势投资时代，英特尔处于人工智能芯片的大趋势中，因此只要能够做出一些符合趋势和市场预期的举动，上涨的机会就很大。
但是英特尔在价格上也有优势。根据当前电子商务平台的处理器价格，在同级别产品中，英特尔的内核要比AMD少，但是如果您查看产品定位和使用需求，则主流用户在经过几次价格调整后的群体中，英特尔处理器已成为最具成本效益的CPU选择，尤其是与Ryzen 5000系列处理器相比。
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