板载处理器将朝着集成异构内核的片上系统（SoC）设计架构迈进。为了协助汽车引入TelemaTIcs系统，增强视听和人机界面功能，同时还考虑到高安全性的实时控制性能，芯片供应商正在努力开发集成中央处理器（CPU）和微控制器。 （MCU）以及数字信号处理器（DSP）和其他异构计算核心车载处理器SoC，期望满足具有不同核心特性的各种车载系统的设计要求。德州仪器半导体市场应用副总裁兼高级技术委员会成员郑耀廷指出，向汽车处理器的SoC架构转变已成为一种趋势。德州仪器（TI）半导体市场应用副总裁兼高级技术委员会成员郑耀庭表示，全球主要汽车制造商掀起了智能汽车的研究和开发浪潮，重点是车载远程信息处理和汽车安全辅助功能的开发。但是，由于汽车信息娱乐和安全系统的设计不同，处理器制造商必须提供具有更高功能集成的SoC解决方案，以考虑两个重要的车载功能的开发，并帮助汽车制造商加速智能汽车的实现。据报道，车载信息通信系统负责联网，视听回放，信息处理和人机界面功能。它对处理器时钟速率，数字信号处理和图形功能有严格的要求；对于汽车安全辅助系统，它强调高可靠性和实时（Real-TIme）控制和备用机制，以避免控制命令的延迟或失败。结合这两个设计考虑因素，德州仪器（TI）率先宣布集成ARM Cortex-A15处理器，32位Cortex-M4微控制器以及独家DSP和其他异构内核车载处理器SoC，从而降低了汽车制造商的成本。开发用于不同组件的车载系统的负担。郑耀廷进一步指出，该车载处理器基于异构内核混合架构，不仅可以通过Cortex-A15内核大大提高网络和应用计算性能，而且还使用两个微控制器内核来实现实时控制和备份机制。确保汽车安全系统的可靠性；同时，它还可以使用DSP内核来支持新兴的人机界面功能，例如语音和手势控制，这将大大降低车辆系统设计的成本。实际上，汽车制造商已经在高端模型中逐步实现了智能汽车设计的概念，但是由于系统成本过高的问题，他们无法将其复制到中低端模型中。随着新一代车载处理器SoC的发布，欧洲和日本的汽车制造商正在努力开发成本更低的车载娱乐和安全解决方案，这些解决方案预计将被用于中低端汽车，而不会显着降低成本。影响学校销售价格。同时，介绍了车载通讯和安全等级的高级驾驶员辅助系统（ADAS）功能。郑耀廷认为，过去，大多数汽车制造商出于安全考虑，分别设计了车辆通信和ADAS系统，从而提高了整车的成本。在更多的芯片供应商投资于功能高度集成的车载处理器SoC的开发之后，这种情况将会加剧。随着逐步的改进，将来，车载娱乐和基本的安全控制功能将在同一系统中实现，从而使智能汽车的价格越来越高。