继长江电子科技，京芳科技和华天科技宣布业绩提升后，同福微电子昨晚还宣布，预计2020年归属于上市公司股东的净利润将在3.2亿元至4.2亿元之间，同比增长1571.77％–2094.20％。
比较以上四家公司的净利润，同福微电子的增速最高，长江电子科技的净利润总额最高，最高限额为12.3亿元，增长了12倍。
京方科技和华天科技净利润增长的上限是1倍以上。
比较这四家公司的股价表现，京方科技今年涨幅最大，达到14.73％。
这可能与该公司的高增长光学轨道有关。
该公司是传感器领域包装和测试的领先制造商，其包装产品主要包括图像传感器芯片，生物识别芯片等。
国盛证券此前曾报道称，该公司将在2021年继续扩大12英寸TSV的产量，行业需求已超支，预计汽车电子产品的产量将开始增加。
满订单和满负荷行业蓬勃发展自2020年下半年以来，半导体产能的供求关系一直很紧张。
不仅前阶段的晶圆代工能力供应超过需求，而且后期的封装和测试能力也供不应求。
据报道，全球领导者ASE的包装和测试业务部门已收到半年的完整订单，订单超过产能的40％以上。
2020年第四季度包装和测试价格已经上涨，而2021年第一季度价格上涨的趋势仍然很明显。
在中国包装测试厂的第四季度，新订单的价格上涨了20-30％，在今年第一季度，它将把价格上涨5-10％。
其他领先的包装和测试制造商也处于完整的包装和测试订单状态，并且产能利用率很高。
价格上涨和高产能利用率的结合是这些包装和测试工厂高性能的主要原因。
同福微电子在公告中表示，到2020年，在5G，智能和新基础设施等新兴应用的推动下，集成电路产业的繁荣和市场需求将逐季增长。
它将受益于内部经济周期和集成电路本地化浪潮。
，公司的国内客户订单大幅增加；国际主要客户利用工艺优势继续扩大市场份额，订单需求强劲增长；海外主要客户的通讯产品需求旺盛，订单充足。
特别是在第四季度，该公司的生产能力供不应求，产销两旺。
华天科技表示，受益于国内替代产品的加速发展，2020年集成电路市场的繁荣将与去年同期相比大幅增长，公司订单将满。
精纺科技和长江电子科技均表示生产订单已满。
供需不匹配可能会继续，直到第二季度的负责人扩大生产。
与铸造环节类似，包装和测试行业产能的短缺也源于供需不平衡。
除了受下游需求（例如5G和汽车）驱动之外，还有更多影响行业供应（例如流行病）的因素。
根据信达电子最新的产业链调查，部分海外封装测试设备供应商的交货周期已延长至7个月。
东吴证券在1月24日发布了一份研究报告，指出封装和测试产业链预计这种紧张的供求至少将持续到2021年第二季度。
在行业景气高涨的背景下，许多晶圆厂和封装测试厂已经开始计划尽早扩大生产能力。
据《台湾商业时报》报道，日月光已购买了大量的引线键合机，以应对封装和测试能力不足的问题。
台积电在2021年的资本支出超出预期。
预计资本支出将达到250亿美元至280亿美元，同比增长45％-63％，其中10％将用于先进的包装和口罩生产及其先进的制造工艺。
台湾淳安科学园
