三星半导体发布新一代高性能固态硬盘PM9A3 U.2

今年4月，三星半导体将为中国数据中心客户PM9A3U提供新一代高性能固态硬盘。 2. PM9A3U。
2支持PCIe4.0，这是三星半导体专门为中国数据中心客户构建的。此举表明三星半导体决心进一步加强与中国公司的合作。
三星半导体发布了为中国数据中心客户打造的新型高性能固态硬盘PM9A3U。 2支持PCIe4.0，这是三星半导体专门为中国数据中心客户构建的。
此举表明三星半导体决心进一步加强与中国公司的合作。 PM9A3U。
2使用三星基于NVMe协议的第六代3D闪存（V-NAND）技术，它完全符合开放计算项目（OCP）NVMe云固态驱动器规范，并可以满足数据中心的性能，能效，可靠性和安全性。提供有关性别的高级解决方案。
值得一提的是，在当前批量生产的数据中心级固态驱动器产品中，PM9A3U。 2实现更高水平的随机写入性能，可以满足中国客户的需求。
较低的能耗有利于节省数据中心的运营成本，并有助于减少碳排放。 PM9A3U。
2配备了支持PCIe4.0技术和三星第六代3D闪存（V-NAND）技术的新控制器，并通过固件优化实现了200KIOPS的稳态随机写入性能。可与上一代产品PM983U媲美。
2增加了4倍。对于在中国经营数据中心的技术公司而言，随机写入速度尤为重要。
我相信PM9A3U。 2出色的性能，可以很好地满足这些客户的需求。
另外，PM9A3U。 2的4K稳态随机读取性能为1100KIOPS，顺序读取速度为6900MB / s，相对于上一代产品PM983U。
2分别提高了2.2倍和2.16倍；并且，在每瓦304MB / s的顺序写入性能方面，与上一代产品相比，能效比提高了61％。三星半导体存储市场部总经理郑广先生（音译）说：“ PM9A3U.2是三星首款采用第六代3D闪存（V-NAND）技术并支持PCIe的NVMe固态驱动器产品。
4.0，与中国数据中心客户兼容。对于操作所需的特定性能和电源配置，我们期待它成为适合中国数据中心客户的出色解决方案。
”由PM9A3U量产。 2月初，三星半导体将继续加强与全球数据中心客户的合作，并继续促进新一代存储技术的开发和标准化，以满足完全开放的5G时代和不断变化的生活方式。
性能和功耗数据基于三星公司的内部测量结果，并满足以下条件：1）性能随机性能测试工具使用FIO 2.1.3。操作系统为LinuxRHEL6.6（内核3.14.29），数据块大小为4KB（4,096字节），队列深度为32，并具有4个测试线程；顺序性能块大小为128KB（131072字节），队列深度为32，1个测试线程。
实际性能可能会因使用条件和环境而异。 2）功耗功耗是通过SSD上连接器插头的12V电源引脚测得的。
有功功率消耗和空闲功率消耗被定义为最高的平均功率，即在100毫秒的持续时间内的最大RMS平均值。假设有功功耗的测量条件是100％顺序读取和写入。
注意：SSD：固态驱动器，RMS：均方根，NVMe：非易失性存储器，IOPS：每秒读写时间，MB / s：每秒百万字节PCIe：高速串行计算机扩展总线标准。