三星半导体发布新一代高性能固态硬盘PM9A3 U.2

今年4月,三星半导体将为中国数据中心客户PM9A3U提供新一代高性能固态硬盘。

2. PM9A3U。

2支持PCIe4.0,这是三星半导体专门为中国数据中心客户构建的。

此举表明三星半导体决心进一步加强与中国公司的合作。

三星半导体发布了为中国数据中心客户打造的新型高性能固态硬盘PM9A3U。

2支持PCIe4.0,这是三星半导体专门为中国数据中心客户构建的。

此举表明三星半导体决心进一步加强与中国公司的合作。

PM9A3U。

2使用三星基于NVMe协议的第六代3D闪存(V-NAND)技术,它完全符合开放计算项目(OCP)NVMe云固态驱动器规范,并可以满足数据中心的性能,能效,可靠性和安全性。

提供有关性别的高级解决方案。

值得一提的是,在当前批量生产的数据中心级固态驱动器产品中,PM9A3U。

2实现更高水平的随机写入性能,可以满足中国客户的需求。

较低的能耗有利于节省数据中心的运营成本,并有助于减少碳排放。

PM9A3U。

2配备了支持PCIe4.0技术和三星第六代3D闪存(V-NAND)技术的新控制器,并通过固件优化实现了200KIOPS的稳态随机写入性能。

可与上一代产品PM983U媲美。

2增加了4倍。

对于在中国经营数据中心的技术公司而言,随机写入速度尤为重要。

我相信PM9A3U。

2出色的性能,可以很好地满足这些客户的需求。

另外,PM9A3U。

2的4K稳态随机读取性能为1100KIOPS,顺序读取速度为6900MB / s,相对于上一代产品PM983U。

2分别提高了2.2倍和2.16倍;并且,在每瓦304MB / s的顺序写入性能方面,与上一代产品相比,能效比提高了61%。

三星半导体存储市场部总经理郑广先生(音译)说:“ PM9A3U.2是三星首款采用第六代3D闪存(V-NAND)技术并支持PCIe的NVMe固态驱动器产品。

4.0,与中国数据中心客户兼容。

对于操作所需的特定性能和电源配置,我们期待它成为适合中国数据中心客户的出色解决方案”。

由PM9A3U量产。

2月初,三星半导体将继续加强与全球数据中心客户的合作,并继续促进新一代存储技术的开发和标准化,以满足完全开放的5G时代和不断变化的生活方式。

性能和功耗数据基于三星公司的内部测量结果,并满足以下条件:1)性能随机性能测试工具使用FIO 2.1.3。

操作系统为LinuxRHEL6.6(内核3.14.29),数据块大小为4KB(4,096字节),队列深度为32,并具有4个测试线程;顺序性能块大小为128KB(131072字节),队列深度为32,1个测试线程。

实际性能可能会因使用条件和环境而异。

2)功耗功耗是通过SSD上连接器插头的12V电源引脚测得的。

有功功率消耗和空闲功率消耗被定义为最高的平均功率,即在100毫秒的持续时间内的最大RMS平均值。

假设有功功耗的测量条件是100%顺序读取和写入。

注意:SSD:固态驱动器,RMS:均方根,NVMe:非易失性存储器,IOPS:每秒读写时间,MB / s:每秒百万字节PCIe:高速串行计算机扩展总线标准

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ARF系列片式电阻器设计为低内部电抗。薄膜技术应用于电阻器是适当的,以减少寄生电感和电容。 低内部电抗允许这些器件在高频下保持非常好的电阻器行为。

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