领先的移动和汽车SoC半导体IP供应商ArasanChipSystems今天宣布，用于台积电22nm制程技术的eMMCPHYIP将于2021年1月21日在加利福尼亚州圣何塞市公开发售。
IP产品，用于台积电22纳米制程SoC设计的eMMCPHYIP现已上市。
台积电22纳米工艺中的eMMCPHYIP可以与Arasan的eMMC5.1主控制器IP和软件无缝集成，从而为客户提供基于台积电22纳米工艺的完整eMMCIP解决方案。
现在，凭借其D-PHYv1.1IP @ 1.5ghz，D-PHYv1.2IP @ 2.5ghz，C-PHY / D-PHYCombo @ 2.5ghz和eMMCPHY，Arasan为台积电的22nm工艺产品组合提供了全面的IP。
除标准Tx / RxIP以外，所有MIPIPHY均可用作仅Tx或仅用作Rx。
与28nm高性能紧凑型（28HPC）技术相比，TSMC的22nm超低功耗（22ULP）技术可以将面积减少10％，将速度增益提高30％以上，或者将功耗降低30％以上应用程序，这些应用程序包括图像处理，数字电视，机顶盒，智能手机和消费类产品。
同时，TSMC22nm超低泄漏（22ULL）技术可以显着降低功耗，这对于物联网和可穿戴设备的设计至关重要。
我们的TotalaleMMCIP解决方案经过硅验证，也可以用于台积电的40nm，28nm，16nm，12nm和7nm工艺中。
包含台积电12nmFFC测试芯片的eMMCHDK现在已向希望制作SoC原型的客户提供。
JEDEC的eMMC5.1规范通过“指令队列”提高了以3.2Gbps运行的HS400的速度，并且通过将软件开销卸载到控制器，数据传输是高效的。
eMMC5.1通过使用“增强的频闪”来进一步提高操作的可靠性。
在PHY层中。
eMMC5.1向后兼容现有的eMMC4.51和eMMC5.0设备。
自成立以来，Arasan一直是JEDECeMMC标准机构的成员。
在eMMC之前，Arasan在2001年开始提供3种多媒体卡（MMC）解决方案。
